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关于SMT、PCB、PCBA、DIP的介绍

一、SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片特...
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全球半导体行业在这十年间经历了什么?

推动半导体业不断进步是各种终端电子产品的变化,如上世纪70年代先是大型计算机,之后有80年代初的小型PC、90年代的上网PC、及之后的移动PC与进入新世纪的移动通讯,主要是智能手机等,一直到如今正在兴...
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国家重视集成电路产业发展 自主替代体系须完善

近年来,全球集成电路产业逐渐萎缩的市场需求下维持着个位数的增长, 而中国的集成电路产业一直维持着两位数的高速增长,行业的持续发展,与政府的关注是分不开的。《国家信息化发展战略纲要》提出,要逐渐改变核心...
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厦门打造集成电路千亿产业链,构建产业全生态

集成电路俗称“芯片”,被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要,该市将设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金,重点支持集成电路产业发展。到2025年,该市集成电路产业产值...
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SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些

随着用户积极地由插装转向表面组装,被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况,厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种?下面靖邦与大家分享。表面组装插...
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SMT加工厂设计接插件的四大关键要素

一般焊料不能提供高质量的机械支撑,插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多,一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内,提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环...
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smt贴片加工厂中常见的几种黏合剂

粘接也称为胶接,是用各种黏合剂将元器件和材料粘在一起的过程,很多的贴片加工厂用于常规安装无法连接的元器件。smt贴片的黏合剂的种类有很多,其中有快速粘合剂、环氧粘合剂、热熔胶、压敏胶、光敏胶等。贴片加...
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SMT贴片加工过程中产生折色残留物是什么原因

有时候一块设计比列非常好的PCB,在经过溶剂清洗后却有白色残留物出现,让其整体美观程度大打折扣。在PCB的生产过程中,这种问题虽然不会影响PCB正常使用,但往往让工程师为之头痛,首先这种白色的残留物第...
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DFM产量和成本利润方面起着重要作用

在产品生命周期早期,可制造性设计(DFM)在提高产品可制造性,产量和成本利润方面起着重要作用。设计定案前,通过考虑DFM对制造的影响,可以解决设计和制造的矛盾,并以有成本效益的方式做出最优决策。一旦确...
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SMT加工电路板焊盘导孔冒锡是什么原因?

热沉元器件导孔冒锡是一个比较复杂的问题。它与元器件的封装、孔径、板厚、 PCB的表面处理工艺、焊膏厚度等都有关。QFN类封装,由于热沉焊盘与引出端焊接面在同一面上(Standoff为0),电路板制造焊...
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SMT贴片加工常见的元件封闭方式

随着大规模集成电路的集成度空前提高,特别是专用集成电路ASIC的广泛应用,芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP((Quad Flat Package,方形扁平封装)是专为小引脚间距表面组装I...
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SMT贴片加工过程中锡珠产生的常见原因有哪些

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。(1)再流温度曲线设置不当。首先,如果预热不...
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