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关于SMT、PCB、PCBA、DIP的介绍

一、SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片特...
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全球半导体行业在这十年间经历了什么?

推动半导体业不断进步是各种终端电子产品的变化,如上世纪70年代先是大型计算机,之后有80年代初的小型PC、90年代的上网PC、及之后的移动PC与进入新世纪的移动通讯,主要是智能手机等,一直到如今正在兴...
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国家重视集成电路产业发展 自主替代体系须完善

近年来,全球集成电路产业逐渐萎缩的市场需求下维持着个位数的增长, 而中国的集成电路产业一直维持着两位数的高速增长,行业的持续发展,与政府的关注是分不开的。《国家信息化发展战略纲要》提出,要逐渐改变核心...
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厦门打造集成电路千亿产业链,构建产业全生态

集成电路俗称“芯片”,被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要,该市将设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金,重点支持集成电路产业发展。到2025年,该市集成电路产业产值...
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DFM产量和成本利润方面起着重要作用

在产品生命周期早期,可制造性设计(DFM)在提高产品可制造性,产量和成本利润方面起着重要作用。设计定案前,通过考虑DFM对制造的影响,可以解决设计和制造的矛盾,并以有成本效益的方式做出最优决策。一旦确...
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SMT加工电路板焊盘导孔冒锡是什么原因?

热沉元器件导孔冒锡是一个比较复杂的问题。它与元器件的封装、孔径、板厚、 PCB的表面处理工艺、焊膏厚度等都有关。QFN类封装,由于热沉焊盘与引出端焊接面在同一面上(Standoff为0),电路板制造焊...
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SMT贴片加工常见的元件封闭方式

随着大规模集成电路的集成度空前提高,特别是专用集成电路ASIC的广泛应用,芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP((Quad Flat Package,方形扁平封装)是专为小引脚间距表面组装I...
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SMT贴片加工过程中锡珠产生的常见原因有哪些

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。(1)再流温度曲线设置不当。首先,如果预热不...
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SMT加工学术:化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究

引 言由于化学镍金(ENIG)表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点,使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化,...
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SMT贴片加工设备波峰焊预热系统的作用

①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时,将会受热发挥,从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产...
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残留物与电子PCBA 的可靠性

电子信息业的发展趋势对PCBA的组装工艺的要求越来越高,而电子整机产品的可靠 性和质量主要决定于PCBA的可靠性和质量水平,在工艺实践以及PCBA的失效分析中, 作者发现PCBA上的残留物对PCBA的...
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SMT加工时使用助焊剂在波峰焊的效果

SMT加工时使用助焊剂在波峰焊的效果,其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性,下面介绍关于简述助焊剂在波峰焊的作用。①除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,但是这些锈与某些材料...
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