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PCB和PCBA的区别

1、PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接...
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国内扶持政策加快落地 半导体前景看好

国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布的数据显示,8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值为1.03,连续9个月位于1以上,显示行业高景气持续。从出货表现看,今年8月全球出货金额为17.1亿美...
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ICT自动在线测试仪在SMT制程中的作用

ICT即自动在线测试仪,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。是现代电子企业必备的PCBA(PRINTED- CIRCUIT BOARD ASS...
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半导体行业并购狂潮的背后是什么

过去两年里,半导体行业掀起了并购潮,本周该行业又出现了一笔交易。周二,芯片制造商Analog Devices 宣布,将以约148亿美元收购同业Linear Technology 。Analog以股票加...
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焊接工艺的要求有哪些

不同的焊接方法有不同的焊接工艺,焊接工艺是焊接质量优劣的重要保证,焊接工艺的重要性可想而知,那么焊接工艺有哪些要求呢?一、焊接方法在确定焊接工艺之前要确定焊接方法,金属焊接方法有40种以上,主要分为熔...
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BGA焊接的方法与技巧

在SMT贴片加工中,常常需要对BGA进行返修,而,BGA元器件的的返修不是一件简单的事,所以对BGA焊接掌握一定的方法技巧是非常有必要的。对BGA进行焊接和拆卸,最好使用专门的BGA返修台,没有条件的...
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有铅锡丝与无铅锡丝的区别是什么?

一、外观光泽度无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。从包装来分:无铅锡条一般为绿色盒子,并在盒子上有ROHS的标识。有铅锡条为灰色盒子,盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。二、成分区...
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导通孔在垫的处理原则

导通孔在垫(vias in pad)是个令电子制造工厂非常头疼的问题,尤其是通孔放在BGA(Ball Grind Array)焊垫(pad)的时候,但设计单位往往基于其其设计上不能克服的理由而要求组装...
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几种常见PCB表面处理的优缺点

随着时代的演进,科技的进步,环保的要求,电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进,电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程,我只能说目前没有最完美的表面处理,所以才会有这么多...
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回流焊设备的分类与区别

随着电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,回流焊接技术得到了广泛应用。回流焊是一种适于电路板贴片组装焊接的一种方法,也可应用在插件与贴片混合组装的焊接中。首先...
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回流焊设备的选择

电子加工厂家如何选择一款式适合本工厂的回流焊设备,一直是他们困惑,现市面上那么的品牌与产品,到底哪个更好呢?应该怎样选择呢?以下我们通过六点分析,电子加工厂家到底应该如何选择一款适合自己的回流焊设备。...
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SMT制程中AOI简述及原理

近年来相应的检查技术与SMT制造技术一样获得了飞速的发展,初期主要采用目视和接触式检查,随着元器件的尺寸越来越小,BGA、CSP等元器件的大量运用,高组装密度使得传统的检测方式遇到了挑战,逐渐的自动光...
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