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回流焊的基本原理解析

回流焊的原理很简单,就是预先在电路板焊接部位施放适量的焊料,然后贴装表面组装元器件,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接的一种焊接工艺,回流焊的加热过程可以分为预热、保温、焊接和冷却四个温区,主要有两...
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波峰焊的基本原理解析

波峰焊的原理很简单,就是指将熔化的焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气连接...
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元件对中是什么意思

元件对中就是对元件的确认,包括元件的外形是否与程序一致,元件中心是否居中,元件引脚的共面性和形变,元件的对中主要有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式:(1)机械对中:机械对中是当贴片头吸取元件后,在...
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SMT贴片机的贴片速度到底有多快

手工焊接3秒钟才能贴装一个简单的元件,要是贴装一个复杂的芯片,如QFP、PLCC芯片,估计要半个小时,要是贴装BGA芯片,估计手工很难完成贴装,但你知道高速贴片机一秒钟能贴装几个元件吗?高速贴片机一秒...
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SMT贴片机贴装原理简介

SMT贴片机在重要部件,如贴装主轴、镜头、吸嘴座、供料器上进行Mark标识,机器视觉自动这些Mark中心系统坐标,建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系,计算得出贴片机贴装行程的精...
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SMT制程中SPI和AOI的区别是什么

AOI,自动光学检测仪,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素。AOI检查贴装和焊接不良,例如印刷机的调控参数,通过好的画面与不好的画面对比...
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电路板镀层分离与哪个制程有关

镀层分离必然是电镀金属与底材结合力不佳所致,如何找出导致结合力不佳的肇因就是您问题的重点。解析这个问题,我们可以将问题简化成有异物导致结合不良与无异物但是结合力不良两种。电镀区有异物残存就不易获得良好...
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PCB和PCBA的区别

1、PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接...
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国内扶持政策加快落地 半导体前景看好

国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布的数据显示,8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值为1.03,连续9个月位于1以上,显示行业高景气持续。从出货表现看,今年8月全球出货金额为17.1亿美...
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ICT自动在线测试仪在SMT制程中的作用

ICT即自动在线测试仪,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。是现代电子企业必备的PCBA(PRINTED- CIRCUIT BOARD ASS...
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半导体行业并购狂潮的背后是什么

过去两年里,半导体行业掀起了并购潮,本周该行业又出现了一笔交易。周二,芯片制造商Analog Devices 宣布,将以约148亿美元收购同业Linear Technology 。Analog以股票加...
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焊接工艺的要求有哪些

不同的焊接方法有不同的焊接工艺,焊接工艺是焊接质量优劣的重要保证,焊接工艺的重要性可想而知,那么焊接工艺有哪些要求呢?一、焊接方法在确定焊接工艺之前要确定焊接方法,金属焊接方法有40种以上,主要分为熔...
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