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AOI的检测算法

AOI检测是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种综合检测技术,具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力,可以减轻劳动强度,提高判别准确性...
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SMT中的锡膏有哪些特性

锡膏是伴随SMT应运而生的焊接材料,焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成,与其他焊接材料相比,主要具有触变性和黏性。(1)触变特性:焊膏的触变特性主要体现为随着所受外力的增加,焊膏的黏度迅速下降,但下降...
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SMT贴片机的贴装工艺控制

贴片机主要有3个技术参数:贴片精度、贴片速度、适应性。1、贴片精度贴片精度是指元器件偏离指定位置最大值的综合误差,是影响贴片机性能的一项重要指标,主要包括定位精度、重复精度和分辨率3部分。其中,定位精...
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波峰焊的分类介绍

波峰焊分类比回流焊简单,按波峰数量有单波峰焊和双波峰焊之分,目前波峰焊主要用于通孔插装电路组件和采用混合组装方式的SMT焊接工艺中。一、按波峰数量划分(1)单波峰焊:单波峰焊用于焊接片式元件还比较容易...
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贴片机的常见贴装缺陷分析

在SMT贴片加工中,贴片机的贴装速度快,贴装的精度高,而在实际的贴装过程中常会出现一些贴装缺陷。实际贴装过程中缺陷主要有6种:吸取错误、识别错误、漏件、飞件、偏移、抛料。这些贴装缺陷主要受吸嘴、识别定...
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回流焊的基本原理解析

回流焊的原理很简单,就是预先在电路板焊接部位施放适量的焊料,然后贴装表面组装元器件,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接的一种焊接工艺,回流焊的加热过程可以分为预热、保温、焊接和冷却四个温区,主要有两...
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波峰焊的基本原理解析

波峰焊的原理很简单,就是指将熔化的焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气连接...
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元件对中是什么意思

元件对中就是对元件的确认,包括元件的外形是否与程序一致,元件中心是否居中,元件引脚的共面性和形变,元件的对中主要有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式:(1)机械对中:机械对中是当贴片头吸取元件后,在...
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SMT贴片机的贴片速度到底有多快

手工焊接3秒钟才能贴装一个简单的元件,要是贴装一个复杂的芯片,如QFP、PLCC芯片,估计要半个小时,要是贴装BGA芯片,估计手工很难完成贴装,但你知道高速贴片机一秒钟能贴装几个元件吗?高速贴片机一秒...
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SMT贴片机贴装原理简介

SMT贴片机在重要部件,如贴装主轴、镜头、吸嘴座、供料器上进行Mark标识,机器视觉自动这些Mark中心系统坐标,建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系,计算得出贴片机贴装行程的精...
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SMT制程中SPI和AOI的区别是什么

AOI,自动光学检测仪,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素。AOI检查贴装和焊接不良,例如印刷机的调控参数,通过好的画面与不好的画面对比...
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电路板镀层分离与哪个制程有关

镀层分离必然是电镀金属与底材结合力不佳所致,如何找出导致结合力不佳的肇因就是您问题的重点。解析这个问题,我们可以将问题简化成有异物导致结合不良与无异物但是结合力不良两种。电镀区有异物残存就不易获得良好...
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