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半导体行业并购狂潮的背后是什么

过去两年里,半导体行业掀起了并购潮,本周该行业又出现了一笔交易。周二,芯片制造商Analog Devices 宣布,将以约148亿美元收购同业Linear Technology 。Analog以股票加...
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焊接工艺的要求有哪些

不同的焊接方法有不同的焊接工艺,焊接工艺是焊接质量优劣的重要保证,焊接工艺的重要性可想而知,那么焊接工艺有哪些要求呢?一、焊接方法在确定焊接工艺之前要确定焊接方法,金属焊接方法有40种以上,主要分为熔...
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BGA焊接的方法与技巧

在SMT贴片加工中,常常需要对BGA进行返修,而,BGA元器件的的返修不是一件简单的事,所以对BGA焊接掌握一定的方法技巧是非常有必要的。对BGA进行焊接和拆卸,最好使用专门的BGA返修台,没有条件的...
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有铅锡丝与无铅锡丝的区别是什么?

一、外观光泽度无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。从包装来分:无铅锡条一般为绿色盒子,并在盒子上有ROHS的标识。有铅锡条为灰色盒子,盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。二、成分区...
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导通孔在垫的处理原则

导通孔在垫(vias in pad)是个令电子制造工厂非常头疼的问题,尤其是通孔放在BGA(Ball Grind Array)焊垫(pad)的时候,但设计单位往往基于其其设计上不能克服的理由而要求组装...
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几种常见PCB表面处理的优缺点

随着时代的演进,科技的进步,环保的要求,电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进,电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程,我只能说目前没有最完美的表面处理,所以才会有这么多...
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回流焊设备的分类与区别

随着电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,回流焊接技术得到了广泛应用。回流焊是一种适于电路板贴片组装焊接的一种方法,也可应用在插件与贴片混合组装的焊接中。首先...
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回流焊设备的选择

电子加工厂家如何选择一款式适合本工厂的回流焊设备,一直是他们困惑,现市面上那么的品牌与产品,到底哪个更好呢?应该怎样选择呢?以下我们通过六点分析,电子加工厂家到底应该如何选择一款适合自己的回流焊设备。...
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SMT制程中AOI简述及原理

近年来相应的检查技术与SMT制造技术一样获得了飞速的发展,初期主要采用目视和接触式检查,随着元器件的尺寸越来越小,BGA、CSP等元器件的大量运用,高组装密度使得传统的检测方式遇到了挑战,逐渐的自动光...
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PCB分板机的原理及分类

PCB板在进行分板时,传统上一般采用人工分板,这种分板方式时效比较快,但是人工进行分板时,因力道和分板角度的差异,容易造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏,这时PCB分板机便应运而生了,并成为SMT标...
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SMT制程中SPI和AOI的区别是什么

AOI,自动光学检测仪,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素。AOI检查贴装和焊接不良,例如印刷机的调控参数,通过好的画面与不好的画面对比...
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贴片三极管介绍

贴片三极管也称晶体三极管,是指在表面贴装技术里面对三个引脚的放大器件的统称,贴片三极管是通过把微弱的信号变强,具有电流放大的作用,是电子电路的核心元件,贴片三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的...
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