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PCB制造中环氧玻璃纤维布覆铜板

以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大、使用最多的一类。在NEMA标准(美国电气制造商协会标准)中,环氧玻璃纤维布覆铜板有四个型号:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留热强度,不阻燃)和FR-5(保留热强度,阻燃)。在覆铜板产品中,非阻燃产品的用量在逐步减少。在环氧玻璃纤维布覆铜板中,90%以上的产品为FR-4型。当前,FR-4型产品已发展为一大类,可适用于不同用途的环氧玻璃纤维布覆铜板的总称。在IP4101标准中已经命名的,属于FR-4型铜板的产品有:24号产品,其树脂体系的主体为改性或不改性环氧树脂,阻燃Tg为150-200℃;25号产品,树脂体系为环氧PPO树脂,阻燃Tg为150~200℃;26号产品,树脂体系为环氧树脂(用于加成法工艺),阻燃Tg为170~220℃。

在FR-4型产品中,还有一种不是覆铜板,但销量却非常大的产品一一半固化片。半固化片用于多层印制板制作时把各内层板黏结起来,也是一种性能要求很高的产品。

不同型号环氧玻璃纤维布覆铜板的生产工艺流程基本相同,它们的主要区別是树脂配方不同。

pcba线路板


环氧玻璃纤维布覆铜板的特点如下。

(1)可以冲孔和采用高速钻孔技术,通孔孔壁光滑,金属化效果好。

(2)低吸水性,工作温度较高,本身性能受环境影响小。

(3)电气性能优良,机械性能好,尺寸稳定性、抗冲击性比酚醛纸基覆铜板要高。

(4)适合制作单面板、双面板和多层板。

(5)适合制作中、高档民用电子产品。

环氧玻璃纤维布覆铜板生产工艺流程,一般是分段式生产,它主要由四段构成:第一段为树脂配制;第二段为基材上胶;第三段为叠合(国外称叠书)与层压;第四段为修边、检验和包装。

环氧玻璃纤维布覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广、用量最大的一类。它广泛应用于通信、计算机、仪器仪表、数字电视、卫星、雷达等产品。随着电子产品向轻、薄、短小和数字化方向发展,印制电路板向精细图形、高密度、多层方向发展,原来使用纸基覆铜板的电子产品,逐步改用玻璃纤维布覆铜板,使纸基覆铜板发展滞缓,玻璃纤维布覆铜板特别是多层PCB用玻璃纤维布覆铜板得到更为迅速的发展。


 

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