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PCB电路板的清洗剂应该如何选择呢

在PCB印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方法,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状况嵌入比如焊接掩膜或电镀堆积的材猜中,即所谓的“搀杂”。
清洗机理的中心就是损坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上别离出去的意图。因为这个过程是吸热反响,因而有必要供应方可到达上述意图。
smt贴片加工
选用恰当的溶剂,经过污染物和溶剂之间的溶解反响和皂化反响供给能量,就可损坏它们之间的结合力,使污染物溶解在溶剂中,从而到达去除污染物的意图。
别的,还能够选用特定的水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。
因为PCB印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的品种不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同,因而,可选用的清洗剂的品种也很多。那么,如何来挑选适宜的清洗剂吧?下面smt加工厂技术人员就来介绍一些对清洗剂的基本要求。
(1)潮湿性。一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物,首先有必要能潮湿被污染的PCB,扩展并潮湿到污染物上。
潮湿角是决定潮湿程度的主要因素,最佳的清洗状况是PCB自发地扩展,呈现这种状况的条件是潮湿角挨近于0°。
(2)毛细效果。潮湿才能佳的溶剂不一定能确保有效地去除污染物,溶剂还有必要易于治透、进入和退出这些细狭空间,并能重复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细效果,以便能进入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率,由此可知,水的毛细滲透率最大,但其表面张力大,所以难以从缝隙中排出,致使清洗水的交流率低,难以有效清洗。含氯烃混合物的毛细渗透率虽然较低,但表面张力也低,所以归纳考虑其两种功能,这类溶剂对于组件污染物的清洗效果较好。
(3)黏度。溶剂的黏性也是影响溶剂有效清洗的重要功能。一般来说,在其他条件相同的状况下,溶剂的黏度高,在SMA上缝隙中的交流率就低,这意味着需要更大的力才能使剂从缝隙中排出。因而,溶剂的度低有助于它在SMD的缝原中完结多次交流。
(4)密度。在满意其他要求的条件下,应果选用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为,在清洗过程中,当溶剂蒸气凝集在组件上的时候,重力有助于凝集的溶液向下活动,进步清洗质量。别的,溶液密度高还有利于削减其向大气的散发,从而节省了资料,降低了运行成本。
(5)沸点温度。清洗温度对清洗功率也有一定的影响,在多数状况下,溶剂温度都操控在其沸点或挨近沸点的温度规模。不同的溶剂混合物有不同的沸点,溶剂温度的变化主要影响它的物理功能。蒸汽凝集是清洗周期的重要环节,溶剂沸点的进步允许获得较高温度的蒸气,而较高的蒸气温度会导致更很多的蒸气凝集,能够在短时间内去除很多污染物。这种联系在联机传送带式波峰焊和清洗体系中最重要,因为清洗剂传送带的速度有必要与波峰焊传送带的速度相一致。
(6)溶解才能。在清洗SMA时,因为元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常细小,导致只有少数溶剂能触摸器件底下的污染物。因而,有必要选用溶解才能高的溶剂,特别是要求在约束时间内完结清洗时,如在联机传送带清洗体系中要这样考虑。但要注意到,溶解才能高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中选用松香基焊剂,所以,在比较各种溶剂的溶解才能时,对松香基焊剂剩余物要特别注重。
(7)臭氧损坏系数。跟着社会的不断进步,人们的环保意识不断增强,因而,在点评清洗剂才能的一起,也应考虑到其臭氧层的损坏程度。为此,引入了臭氧损坏系数(ODP)这个概念,现在是以CFC-113(三氧三氯乙烷)对臭氧的损坏系数为基数,即ODPCFC-113=1。
(8)最低约束值。最低约束值表示人体与溶剂触摸时所能承受的最高限量值,又称为暴露极限。操作人员每天工作中不允许超出该溶剂的最低约束值。
以上是PCBA贴片加工厂中在挑选清洗剂时,除考忠上述功能外,还应该兼顾经济性、操作性及与设备的兼容性等因素。

 

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