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Smt贴片加工中六大锡膏印刷缺陷及分析

1.不完全印刷:是指pcb板上的某些焊盘上发生漏印的现象。

原因剖析:

(1)钢网的开孔阻塞或部分锡膏附着在钢网底部;

(2)锡膏的粘度不合格;

(3)锡膏中的金属颗粒物尺寸超支;

(4)刮刀磨损严重。

改善措施:

(1)使用完钢网后,留意钢网的保养并及时清洗;

(2)挑选粘度适宜的锡膏;

(3)挑选锡膏时,应考虑金属颗粒物的巨细、粒度是否小于钢网的开孔尺寸;

(4)定期检查并更换刮刀。

2.拉尖:是指锡膏印刷后,焊盘上的锡膏有尖利杰出物。

原因剖析:锡膏的粘度不适宜或刮刀空隙过大。

改善措施:挑选适宜粘度的锡膏,调整刮刀的空隙。

3.陷落:是指焊盘上的锡膏向焊盘两头陷落。

原因剖析:

(1)刮刀压力参数太大;

(2)pcb板固定异常,发生了移动;

(3)锡膏黏度不适宜或金属含量低。

改善措施:

(1)调整刮刀的压力;

(2)重新固定pcb板;

(3)重新挑选锡膏,考虑粘度和金属含量等因素。

4.焊膏太薄:指焊盘上的锡膏厚度不合格。

原因剖析:

(1)制造的钢网薄片厚度不合格;

(2)刮刀压力参数太大;

(3)锡膏流动性差。

改善措施:

(1)锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致;

(2)减小刮刀的压力;

(3)挑选质量好的锡膏。

5.厚度纷歧致:印刷完成后,锡膏的厚度纷歧

原因剖析:pcb板与钢网不平行,锡膏搅拌不均匀。

改善措施:尽量使pcb和钢网贴合杰出,使用锡膏前,应搅拌均匀。

6.毛刺:锡膏的边际或外表有毛刺

原因剖析:

(1)锡膏粘度偏低;

(2)钢网开孔粗糙。

改善措施:

(1)挑选锡膏时,应考虑锡膏的粘度;

(2)尽量挑选激光法开孔或许提高蚀刻的精度。


 

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