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PCBA加工材料的选择注意事项

多层PCB不管采用什么压合结构,最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料,因此,选择PCB板材主要是选择介质材料,包括半固化片、芯板。那么在选择的时候有哪些需要注意的呢?PCBA加工与您分享:


PCBA加工材料的选择主要考虑以下因素

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能,是决定材料性能的临界温度,也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg,热膨胀系数变大。

根据Tg温度,一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界,通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接),应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性,选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致,以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。


 

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