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SMT工艺审核的关注点

原材料:

电子元器件和MSD元件储存在指定且标识清楚的地点,存储区域能够保证有效合理的FIFO;

所有元器件和MSD元件被合理的区分,并有清晰的标识;

化学品原材料的质保书和原材料的入库检测报告是否能有效的监控铝锭的化学成分包含MSDS的管理和标示清楚;

元器件的追溯系统是否完整,FIFO是否嵌入追溯系统

ESD系统是否有效实施,认证有否,记录完整否


锡膏印刷:

锡膏的储存和存放管理

钢网的寿命及清洁

锡膏印刷参数管理,SPC应用

印刷机器维护保养

印刷机器Cmk评估

锡膏材料成分的认证与评估,性能认证与评估

锡膏印刷程序的管理及追溯


SMT过程:

SMT贴装工艺参数是否合理有效?异常工艺参数出现如何报警矫正?

SMT的程序的管理及追溯

首样的确认(尺寸和性能)

操作工和质量人员是否有以下检测的操作评定资质:

X-ray ,关键区域的特殊检测,漏液检测,外观检测,质量或密度的检测

SMT贴装精度及Cmk

smt


SMT机器级Feeder维护保养

SMT的换料及上料管理及错漏料的防呆管理是否到位

SMT工艺及元器件的追溯是否追溯到各个元件的批次


回流焊工序:

Profile是否有定期测量

回流焊炉的维护保养

回流焊炉的Cmk目标是否达成

回流焊炉的关键参数的点检和SPC监控

焊接效果的评估与分析能力


外观检验:

检验标准是否明确

检验方法的有效性,先进设备的辅助是否有配置,比如AOI,AVI等

外观检验的检出率的评估及MSA的评估是否进行

FPY及DPMO是否有统计,追溯系统是否实时有效的进行

质量异常预警机制是否及时有效,是否嵌入追溯系统


 

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