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smt贴片加工焊点质量和外观检查方法

大家都知道,现在的电子产品都在追求小型化、轻便化,这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便,这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此,靖邦技术员就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法:

一、smt贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点:

1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;

2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600;

3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

二、SMT加工外观需要检查的内容:

1、元件是否有遗漏;

2、元件是否有贴错;

3、是否会造成短路;

4、元件是否虚焊,不牢固。

总体来说,smt贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子产品的质量。


 

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