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SMT激光再流焊的特点有哪些

激光再流焊主要适用于军事电子设备中,它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接,并且把热量集中到焊接部位进行局部加热,对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小,同时还可以进行多点同时焊接。


激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上,加热过程高度局部化,不产生热应力,热敏性强的元器件不会受到热冲击,同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。


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该方法显著的优点是:加热高度集中,减少了热敏器件损伤的可能性;焊点形成非常迅速,降低了金属间化合物形成的机会;与整体再流法相比,滅小了焊点的应力;局部加热,对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小;在多点同时焊接时,可使PCB固定而激光束移动进行焊接,易于实现自动化。激光再流焊的缺点是初始投资大,维护成本高。这是一种新发展的再流焊技术,它可以作为其他方法的补充,但不可能取代其他焊接方法。


 

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