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SMT质量控制

产品的加工质量决定产品的使用周期,也决定了晨日电子是否能在及竞争激烈的电子加工环境下生存下来。自接受客户的加工项目起,我们就以最严肃的态度来对待,严格按照国际标准或是客户的生产标准进行生产,只为为您提供最完美的品质。


一、物料检验

物料检验即IQC,对物料的检验是确保生产质量的一个最先环节,是SMT贴片加工顺利进行的基础。接下来我们将为您详细介绍主要的几点检验.

1、 来料检验

检验电子元器件等物料的规格、产生、型号、耐压值、外型和尺寸等等是否与客户提供的BOM清单是否一致,确保物料符合客户要求。还有就是芯片检验,芯片的尺寸、间距、封装和Pin脚等等,都需要进行QC检验.

2、 上锡检验

对IC引脚和插件元件物料进行上锡检验,查看是否氧化,和物料吃锡状况。

3、 PCB板检验

PCB板的质量决定了PCB成品的的质量,否则会出现假焊、虚焊和浮高等情况。因此,要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损情况和板面是否平整。

4、 PCB板吃锡检验

湿润度影响PCB板的吃锡率,吃锡率不好会导致焊点不饱满。

5、 通孔位检验

通孔位径大小是根据元器件大小来决定的,如果过小或过大会导致元器件无法插件或脱落。


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二、锡膏检验

锡膏来源我们采用国际品牌千住锡膏,有专门供应商进行供应。锡膏在使用过程中采用“先进先出”的使用标准,即先购进的先使用。锡膏储存温度一般在0℃~10℃之间,正负1℃。锡膏使用之前需要进行锡膏解冻,一般为室温4h左右,使用需进行标识,使用剩下的需要进行回收,但是2次回收即需要回收给供应商进行处理,避免环境污染。锡膏使用前还需使用自动搅拌机搅拌5min,以免空气进入焊后产生气泡。


三、钢网及刮刀控制

钢网尺寸一般在37cm*47cm,张力在50~60MP,一般运用张力器进行张力测试。钢网的储存温度最好控制在25℃,钢网边缘为胶边,温度过高会变脆,导致钢网损坏。刮刀为45度角进行作业,普通钢网刮刀使用20000次后报废。因其钢网厚度会变小,影响钢网张力,会导致刮锡不完整。


四、贴片机调整及第一次QC

根据客户提供的BOM单、样板和ECN文件等坐标文件调整自动贴片机的坐标,保证测量准确,贴装精度高。这是进行首件贴装QC检验,质检人员检查是否漏贴,贴飞,贴装方向和贴装是否准确等等。确认无误才进行批量生产。


五、回流焊接控制及第二次QC

回流焊温度设置需要根据PCB板的材质进行不同的参数设置,如纸板、2层板、4层板或陶瓷板等等。同时,PCB板过炉是要控制板的间隙,方向和位置等等。这时进行回流焊首件第二次QC检验测试,保证不熔锡,元件是否发黄,不虚焊,确认之后批量生产。这次检测需要进行AOI检测,检测是否立碑,错立。


六、第三次QC检测

这次检测是品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检,确保合格后进行包装出货。


 

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